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CCS Insight 分析师 Wayne Lam 也预估苹果晶片部门将会成为全球收入十二大晶片公司。

苹果并不是一个传统的晶片设计公司，它们造晶片不过是为了更好的为产品体验服务，且也不外售，仅存在于苹果产品之中。

▲ 苹果软体副总裁 Craig Federighi 在发布会上曾两次感叹 M 晶片：How cool is that？

每年的发布会上，我们总喜欢苹果凭藉自己的晶片去「吊打」同行业的产品，且也让自家产品在能效比上有着独特的优势。

可以说，苹果晶造就了苹果产品独一无二的使用体验。

但在光鲜之下，也有例外。苹果在网路基频上就频繁遭遇滑铁卢，彼时也与高通闹得沸沸扬扬，甚至也让 5G iPhone 延后一年才上市。

曾经为了制衡高通，苹果将 Intel 数据晶片与其混用，让 iPhone 的讯号不佳的问题成为体验的一大痛点。

直到如今全面转向高通之后，这个问题也成为新 iPhone 挥之不去的一个「阴影」。虽然自研 5G 数据晶片暂时受阻，也与高通和解，但苹果并未延缓自研数据晶片和决心。

从开始造晶到小有成就，以 A 系晶片来看，大概是到了 2013 年的 A7 晶片，苹果的造晶能力才逐步被外界所认知，并随手改变了手机晶片的格局。

▲ 搭载 A7 晶片的 iPhone 5s

而与高通对薄公堂，并押宝 Intel，再到与高通握手言和，和收购 Intel 数据晶片部门，这场闹剧也不过是两三年的时间，而且苹果在外挂高通 5G 数据晶片的同时，重塑团队和资金自研的处理程序并不顺利。

在高通的一则财报当中表示，他们会继续为 iPhone 提供数据晶片，并持续到明年年底（也就是 iPhone 15 系列）。

此前也有外媒透过消息人士表示，苹果自研数据晶片可能会在 iPhone 15 系列上量产，并运用在部分机型上。

由此，高通的股价也受到了一定的波动，市场认为苹果此举会影响到高通的部分业绩。

在高通财报声明将继续为 iPhone 提供之后，也有消息人士表示苹果自研过程受阻，遇到了过热问题，延后了自研数据晶片量产的时间，或许会延后到 2024 年。

▲ iPhone SE 2020